9月29日，华鑫证券发布研究报告，首次覆盖景旺电子（603228.SH）并给予 “买入” 评级。报告显示，景旺电子2025年上半年业绩表现亮眼，同时在AIPCB（人工智能印制电路板）领域加速布局，高端产能扩张计划明确，有望充分受益于下游 AI 算力高景气度。
财报数据显示，2025 年上半年景旺电子实现营业收入 70.95 亿元，同比增长 20.93%，展现出强劲的增长韧性。尽管受行业环境影响，归属母公司股东净利润 6.50 亿元同比小幅下降 1.06%，扣非后净利润 5.37 亿元同比下降 9.02%，但公司在高附加值领域的结构性增长态势已十分清晰。
在 AI 相关业务领域，景旺电子的布局正持续深化。数据中心与 AI 服务器赛道上，全球云厂商资本开支高增推动高速材料、高端 HDI（高密度互联板）、HLC（高阶线路板）等产品需求旺盛。2025 年上半年，公司 AI 服务器领域量产提速，高阶 HDI 能力显著提升，800G 光模块已为多家头部客户稳定批量供货，同时在服务器互联背板、1.6T 光模块 PCB 等产品上取得重大技术突破，还启动了服务器 OKS 平台、224G 交换机等下一代产品的技术预研。
汽车电子业务同样为公司提供增长动力。作为 2024 年全球第一大汽车 PCB 供应商，随着高级别智能驾驶落地加速，AI 在车端渗透率持续提升，景旺电子全球生产基地的产能有序释放，汽车业务增长空间广阔。
为匹配下游 AI 需求，景旺电子正加码高端 PCB 产能建设。公司在珠海金湾追加 50 亿元投资，用于三大方向：一是对现有高多层工厂进行技术改造以补齐瓶颈工序产能，并在 HDI 工厂新增 AI 服务器高阶 HDI 产线，计划 2025 年下半年完成并投产；二是新建高阶 HDI 工厂，预计 2025 年下半年动工、2026 年中投产；三是利用储备用地强化关键工序产能，2027 年初启动建设并于年内投产。
华鑫证券预测，景旺电子 2025-2027 年营业收入将分别达 149.81 亿元、177.05 亿元、208.93 亿元，年均增长率超 18%；归母净利润将分别为 14.75 亿元、19.25 亿元、24.15 亿元，对应 EPS 为 1.57 元、2.04 元、2.56 元，当前股价对应 PE 分别为 40.4 倍、31.0 倍、24.7 倍。
报告指出，景旺电子在 AIPCB 领域的核心竞争力体现在三大方面：一是高端 PCB 量产能力突出，多类高附加值产品已实现量产；二是与全球头部客户建立长期合作，认证优势逐步转化为实质订单；三是高端产能储备充足，近百亿元规划投资为业务增长奠定基础。不过，宏观经济扰动、下游 AI 算力建设景气度下降、行业竞争加剧及产能建设不及预期等风险仍需关注。
