2025 年 12 月 18 日，中微公司（688012）公告拟通过发行股份方式收购杭州众硅，此举标志着公司在半导体设备领域的平台化布局加速推进。东吴证券发布研究报告，维持公司 “买入” 评级，看好其通过产业链整合完善核心工艺覆盖能力。

据悉，中微公司此前已与杭州众硅建立深度合作关系。2024 年 12 月，公司通过 B 轮投资首次持股杭州众硅；2025 年 9 月，联合上海国投与孚腾资本等再次进行战略投资。截至此次公告发布前，中微公司共持有杭州众硅 12.04% 股份，为其第二大股东。本次交易尚处于筹划阶段，具体交易方式与方案将后续披露。

杭州众硅成立于 2018 年，由深耕国际半导体行业多年的顾海洋博士创立，技术底蕴深厚。公司专注于 12 寸高端 CMP（化学机械抛光）设备研发，该设备属于湿法工艺核心装备，与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成高度互补。值得一提的是，杭州众硅 2022 年自主研制出国内首台 12 英寸大硅片 CMP 量产设备并获首台认定，填补国内空白，2023 年已交付国内头部厂商投入产线应用，技术实力得到市场验证。

东吴证券指出，本次收购旨在提升中微公司在成套工艺方案与全流程覆盖方面的竞争力，推动公司向 “集团化、平台化” 加速演进。目前，中微公司平台化布局已涵盖多个核心领域：CCP 设备中，60 比 1 超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配，下一代 90 比 1 设备即将入市；ICP 设备在下一代逻辑和存储客户领域开发进展顺利；LPCVD、ALD 等多款薄膜设备已进入市场，硅和锗硅外延 EPI 设备完成量产验证；量检测领域成立子公司超微公司，电子束检测设备有望加速落地。

财务预测显示，2025-2027 年中微公司营业总收入预计分别为 114.72 亿元、141.79 亿元、175.40 亿元，同比增长 26.55%、23.60%、23.70%；归母净利润预计为 24.35 亿元、34.07 亿元、44.59 亿元，同比增长 50.70%、39.94%、30.88%。截至公告当日，公司收盘价 272.72 元，对应 2025-2027 年动态 PE 分别为 70.13 倍、50.12 倍、38.29 倍。

报告同时提示，晶圆厂扩产节奏不及预期、新品研发及产业化进程缓慢等因素可能对公司业绩产生影响，需持续关注相关进展。