近日，中邮证券发布研究报告，维持艾森股份 “买入” 评级。公司在半导体电镀液、光刻胶等核心材料领域持续突破，先进制程产品获得全球头部客户认可，有望充分受益于半导体国产化替代浪潮。
作为半导体材料领域的标杆企业，艾森股份在先进制程布局成效显著。28nm 工艺节点大马士革铜互连工艺镀铜添加剂已实现稳定量产，凭借高精度、高稳定性优势获得头部客户持续订单；面向 5nm-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液，成功突破技术瓶颈，金属杂质浓度控制在 ppb 级别，斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。
在光刻胶领域，公司构建了全链条研发与供应链体系，关键原材料自主可控。先进封装用光刻胶作为国产唯一供应商填补国内空白，OLED 高感度 PFAS Free 正胶等已进入量产阶段，高厚膜 KrF 光刻胶实现深宽比大于 13 的技术突破，即将在头部晶圆厂启动上线测试。
依托 “电镀 + 光刻” 双工艺协同优势，艾森股份在存储领域积极推进。产品已适配国产存储芯片制造全流程，针对 HBM、3D NAND 等先进存储技术的材料需求，公司正加速与国内头部存储客户的技术交流与产品验证。中邮证券预测，公司 2025-2027 年归母净利润将实现 49.51%、58.62%、49.89% 的高速增长，业绩成长性突出。
报告同时提示，公司面临市场竞争、自研产品产业化、半导体行业周期变化等风险，投资者需谨慎关注。
