光力科技：半导体封测装备业务增长强劲 获华金证券首次覆盖给予 “增持” 评级

12 月 9 日，华金证券发布研究报告，首次覆盖光力科技（300480.SZ）并给予 “增持” 评级，目标股价对应 15.99 元。报告指出，公司在半导体封测装备领域持续深化布局，在手订单稳定增长，同时物联网安全生产监控业务具备显著行业优势，未来业绩增长具备较强确定性。

在半导体封测装备业务方面，公司产品覆盖晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等核心工艺环节，可实现硅、碳化硅等多种材料的划切，且已成功应用于先进封装工艺。目前公司已完成机械切割、激光切割、研磨设备的初步布局，多款新品如基板切割 JIG SAW 7260、DBG 工艺 8231 等正处于验证阶段，Low-K 开槽激光划片机 9130 等产品也在优化迭代中。受益于国产设备认可度提升，8230CF、82WT 等高端机型斩获批量订单，推动半导体封测装备业务订单稳步增长。此外，子公司 ADT 虽受地域形势影响部分地区业务受限，但通过拓展中国、欧美及东南亚市场，经营已逐步恢复至往年水平。

物联网安全生产监控领域，公司深耕多年，拥有多项核心技术，产品可适应复杂恶劣环境，主要围绕矿山 “一通三防” 提供智能监测解决方案，相关设备及软件均为自主研发。随着煤炭行业集约化和智能化转型提速，大型煤矿对安全生产及智能化设备需求攀升，为公司该板块业务带来持续增长空间。

财务层面，华金证券预计公司 2025-2027 年营业收入分别为 6.89 亿元、9.32 亿元、11.26 亿元，同比增速 20.2%、35.2%、20.8%；归母净利润分别为 0.45 亿元、0.82 亿元、1.04 亿元，同比增速 139.4%、84.8%、26.2%。报告同时提示，公司存在下游需求复苏不及预期、先进封装研发滞后、地缘政治等风险。