12 月 1 日，东吴证券发布研究报告，指出沪电股份（002463）递交港交所上市申请，加速全球化布局，且将受益于谷歌 TPU 放量带来的量价齐升，维持 “买入” 评级。
沪电股份此次赴港递表，旨在通过资本市场为高端产能扩张与前沿技术研发（如 CoWoP）提供支持。作为数据中心与交换机 PCB 领域的全球领跑者，此次 IPO 标志着公司全球供应链交付体系进一步成熟。其泰国基地已于 2025 年第二季度进入量产并获得客户认可，将持续巩固公司在 AI 服务器及高端汽车电子领域的竞争优势。
在业务驱动方面，近期谷歌 TPU 商业化进程显著加快，不仅向 Anthropic 提供算力支持，还与 Meta 洽谈部署，这意味着谷歌 TPU 正从内部自用加速转向外部赋能。凭借优异的性价比（TCO），谷歌 TPU 逐步确立了作为英伟达之外差异化算力选择的市场地位，驱动芯片出货量预期强劲增长。
同时，随着 TPU 芯片向更高算力版本迭代，配套 PCB 工艺难度大幅提升，板材规格加速向 M9 等超低损耗等级演进，显著拉动单板价值量。在下游需求外溢与技术规格升级的双重作用下，谷歌链 PCB 市场规模有望高速增长。而沪电股份在 AI PCB 及交换机 PCB 领域具备深厚技术实力，且与下游大客户深入合作，将深度受益于 PCB 市场的量价齐升。
产能扩张方面，沪电股份通过 “技改 + 新建” 双轮驱动产能结构升级。国内，总投资 43 亿元的 AI 芯片高端 PCB 扩产项目已于 2025 年 6 月下旬开工，预计 2026 年下半年试产，投产后将显著提升高端供给能力；海外，泰国基地第二季度已实现小规模量产并获客户认证，下半年客户导入进程有望加速。随着海内外产能协同释放，公司在全球高端 PCB 产业链的竞争优势将进一步夯实。
业绩预测上，东吴证券维持沪电股份 2025-2027 年营收预测，分别为 183.39 亿元、254.92 亿元、293.15 亿元；归母净利润预测分别为 36.15 亿元、57.45 亿元、70.28 亿元，对应当前 PE 分别为 42 倍、27 倍、22 倍。
截至 2025 年 12 月 1 日，沪电股份收盘价为 69.45 元，一年最低 / 最高价为 23.58/84.45 元，市净率 9.58 倍，流通 A 股市值 1335.39 亿元，总市值 1336.47 亿元。东吴证券认为，鉴于公司已导入多个北美大客户供应链，且高速网络交换机及其配套路由相关 PCB、AI 服务器和 HPC 相关 PCB 需求旺盛，国内外产能推进顺利，维持 “买入” 评级，但需关注行业竞争加剧、下游需求不及预期等风险。
