11 月 3 日,交银国际发布研究报告显示,国内半导体设备龙头企业中微公司(688012.CH)2025 年三季度业绩表现亮眼,营收增速超预期,同时公司在刻蚀与薄膜沉积产品领域持续突破,交银国际维持 “买入” 评级并将目标价从 280 元上调至 325 元,潜在涨幅达 16.3%。

财报数据显示,中微公司 2025 年三季度实现营业收入 31.0 亿元,同比大幅增长 50.6%,显著高于交银国际此前 27.54 亿元的预测值,差异率达 13%;归母净利润 5.05 亿元,基本符合市场预期。毛利率方面,三季度为 37.9%,较去年同期的 43.7% 有所下滑,交银国际分析指出,这主要因新产品处于爬坡前期,分摊成本导致短期毛利率承压,而公司管理层此前已明确长期毛利率目标将维持在 40% 左右,后续随着产品规模化推进,毛利率有望逐步回升。

研发投入方面,中微公司持续保持高强度研发,2025 年三季度研发费用率为 21.8%,虽环比下降 1.5 个百分点,但 2025 年前三季度研发费用率仍高达 31.3%。交银国际认为,公司收入增长高度依赖研发驱动,高端化产品布局下的高研发投入,将助力其持续推出技术领先的新产品,巩固行业竞争力。

产品进展上,核心刻蚀设备与薄膜沉积设备双轮驱动增长。三季度刻蚀设备实现收入 23.2 亿元,同比增长 35.3%,其中公司 90:1 超高深宽比电容耦合等离子体刻蚀设备(CCP)即将进入市场,该设备在先进存储器件与逻辑电路制造中具有关键作用,交银国际判断其技术水平已接近世界先进水平。同时,电感耦合等离子体刻蚀设备(ICP)营收潜力持续释放,预计 2026 年 ICP 收入将超过 CCP 产品。

薄膜沉积设备成为新增长引擎,2025 年三季度该业务收入约 2.04 亿元,主要来自 LPCVD(低压化学气相沉积)与 ALD(原子层沉积)产品;2025 年前三季度累计收入 4.03 亿元,结合 2024 年末 4.76 亿元的在手订单,交银国际将 2025 年全年薄膜沉积收入预测从 4.98 亿元上调至 6.30 亿元。此外,公司硅和锗硅外延 EPI 设备已顺利交付客户端进行量产验证,后续有望进一步打开市场空间。

行业层面,交银国际已将 2025 年中国内地半导体设备市场规模上调至 520 亿美元,同比增长 5%,并预计国产半导体设备企业业绩高增长趋势将超此前市场预期。基于此,交银国际上调中微公司 2025-2027 年营收预测至 124.3 亿元、160.7 亿元、192.1 亿元,归母净利润预测分别为 19.4 亿元、32.4 亿元、40.2 亿元,对应 2027 年 50 倍市盈率,支撑 325 元目标价。

截至报告发布日,中微公司收盘价为 279.36 元,52 周股价区间为 165.98-319.11 元,年初至今股价已上涨 47.68%,总市值达 1740.13 亿元,交银国际认为,公司在半导体设备国产替代浪潮下,凭借技术突破与产品矩阵扩张,长期增长确定性较强。