12 月 10 日，中邮证券发布研报维持芯联集成 “买入” 评级，指出公司正迎来发展拐点，多业务线实现突破性进展。
芯联集成在碳化硅领域表现亮眼，其 SiC MOSFET 芯片及模组已全面覆盖 650-3300V 碳化硅工艺平台，2025 年上半年 6 英寸 SiC MOSFET 新增项目定点超 10 个，新增 5 家量产阶段汽车客户，国内首条 8 英寸 SiC 产线也已实现批量量产。截至目前，公司 SiC MOSFET 年度装车量已突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。
在 AI 领域，芯联集成将其列为第四大核心市场并完成关键布局，可提供一至三级电源一站式芯片系统代工解决方案，提升数据中心供电效率。目前，其 AI 服务器及数据中心相关数据传输芯片已进入量产，第二代数据中心专用电源管理芯片制造平台获关键客户导入，国内首个 55nm BCD 集成 DrMOS 芯片通过验证，180nm DrMOS 实现量产。
此外，公司在具身智能与智能驾驶领域的 MEMS 相关产品也稳步推进，机器人灵巧手小型化驱动模块获头部企业定点，预计 2026 年 Q1 量产，车载 MEMS 代工服务覆盖惯性导航、激光雷达等多类芯片。
财务方面，中邮证券预计公司 2025-2027 年营收分别为 81.0、101.0、126.6 亿元，归母净利润将在 2026 年实现扭亏为盈，达 0.5 亿元，2027 年进一步增至 6.0 亿元。不过，公司也面临市场复苏不及预期、竞争加剧等潜在风险。
