12 月 3 日，专注于光通信前端收发电芯片领域的优迅股份（688807.SH）将开启科创板询价。作为国内光通信电芯片行业的领军企业，公司深耕该领域 20 余年，凭借全场景产品布局与核心技术突破，有望成为资本市场关注的焦点。
优迅股份主营业务聚焦光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心等多领域，下游覆盖国内外主流运营商及设备商。公司是我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品解决方案的企业，具备从单通道 155Mbps 到多通道 800Gbps 的完整速率范围设计能力，155Mbps~100Gbps 速率产品已实现批量出货。
市场地位方面，公司在 10Gbps 及以下速率细分市场表现突出，据 ICC 数据，2024 年该领域市占率国内第一、全球第二。同时，25Gbps 及以上高速产品正快速放量，2025 年 1-8 月销售额达 329.91 万元，预计下半年将增至 1000 万元，2026 年有望突破 7000 万元，逐步替代国际厂商份额。
技术创新是公司核心竞争力。电信侧市场，公司率先实现 25GPON 对称突发收发合一芯片批量出货，50GPON 方案关键电芯片进入研发验证阶段；数据中心侧，100Gbps 电芯片对标国际头部厂商并量产，400Gbps、800Gbps 及相干收发芯片已完成回片测试。凭借技术优势，公司承担多项国家级科研项目，参与制定 22 项国家及行业标准，斩获多项国家级资质认证。
财务数据显示，公司经营稳健增长。2022-2024 年营业收入从 3.39 亿元增至 4.11 亿元，2024 年同比增长 31.11%；归母净利润稳定在 0.72 亿元以上，2024 年同比增长 8.02%。2025 年前三季度营收 3.57 亿元、归母净利润 0.73 亿元，同比分别增长 18.33% 和 17.11%，盈利能力持续提升。
此次 IPO，公司拟募集资金 8.09 亿元，投向下一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片、800G 及以上光通信电芯片与硅光组件三大研发及产业化项目，进一步巩固技术优势与市场地位。
随着人工智能、5G 通信与数据中心建设加速，光通信电芯片市场空间广阔。预计 2024-2029 年，全球电信侧、数据中心侧市场规模年复合增长率分别达 14.97% 和 23.60%。优迅股份凭借技术积累与产品布局，有望充分受益行业发展红利，为光通信电芯片国产化进程注入新动力。
风险提示：公司存在产品研发迭代、市场竞争、供应链稳定等风险，已开启询价流程仍存在无法上市的可能，投资者需谨慎决策。
