沪电股份近日发布的 2025 年第三季度业绩报告显示，受益于高速交换机、AI 服务器等新兴计算场景带来的高端 PCB（印制电路板）需求释放，公司业绩实现大幅增长。前三季度，沪电股份实现营业收入 135.12 亿元，同比增长 49.96%；归母净利润 27.18 亿元，同比增长 47.03%，盈利能力与规模效应同步提升。其中，第三季度单季营收 50.19 亿元，同比增长 39.92%，环比增长 12.62%；归母净利润 10.35 亿元，同比增长 46.25%，环比增长 12.44%，业绩增长势头强劲。
作为高端 PCB 领域领军企业，沪电股份在高多层 PCB 领域竞争力显著，HDI（高密度互连）业务积极扩产。公司推出的 PCB 正交背板产品具备高密度互联能力，布线路径短且规整，能有效减少串扰和信号反射，适配高频、高速信号传输场景，同时可压缩系统体积、提升空间利用率并优化散热效果，完美契合机架式、紧凑型设备设计需求，其机柜 PCB 正交背板方案有望加速落地，打开新的市场空间。
产能扩张为公司长期发展奠定坚实基础。2025 年前三季度，沪电股份在固定资产、无形资产和其他长期资产方面的现金支出约 21.04 亿元。公司 2024 年第四季度规划的 43 亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于 2025 年 6 月启动，预计 2026 年下半年开始投产，将进一步满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。此外，沪士泰国生产基地于 2025 年第二季度进入小规模量产阶段，在 AI 服务器和交换机等应用领域已获得客户正式认可，产能将逐步释放。
中邮证券维持沪电股份 “买入” 评级，预计公司 2025-2027 年营业收入将分别达到 188.1 亿元、242.6 亿元、304.2 亿元，归母净利润分别为 38.1 亿元、53.2 亿元、67.8 亿元，看好公司在高端 PCB 领域的技术优势与产业布局，以及 AI 产业发展带来的长期增长机遇。
