9月23日，中微半导（688380.SH）发布公告称，公司正式向香港联合交易所递交H股上市申请，拟在香港主板挂牌上市。这是该公司继2022年8月登陆上海证券交易所科创板后的又一次重要资本动作，标志着中微半导战略布局进入新阶段。

中微半导成立于2001年，是中国领先的智能控制解决方案提供商，以微控制器（MCU）为核心产品，致力于为家电、消费电子、工业控制及汽车电子等领域提供一站式芯片设计与系统解决方案。根据弗若斯特沙利文的研究数据，2024年，按收益计，公司在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一、消费电子领域MCU芯片市场排名第二。

此次赴港上市，不仅是中微半导深化全球化战略的关键一步，也是其在资本市场的一次重要转身。然而，在其扩张计划背后，市场也是对其融资必要性、业务结构与国际战略的匹配度提出了质疑。

MCU稳固、SoC崛起 业绩重回高增长轨道

中微半导的核心业务分为三大板块，分别是MCU解决方案、SoC解决方案和ASIC解决方案。2022年至2025年上半年，MCU解决方案始终是公司收入的主力，占比虽从85.2%逐步下降至75.1%，但仍占据绝对主导地位。

与此同时，SoC解决方案表现出强劲的增长势头，收入占比从8.6%提升至22.3%，成为公司业务多元化的关键驱动力。ASIC解决方案则相对稳定，占比在2%-4%之间波动，显示出其在特定应用场景中的补充作用。

业务结构的变化证实了中微半导在保持MCU市场领先地位的同时，正积极向更高集成度、更强算力的SoC领域拓展，以应对AIoT、汽车电子、工业机器人等新兴市场的需求。

2022年至2024年，中微半导的营业收入从6.37亿元增长至9.12亿元，年均复合增长率达19.6%。2025年上半年，公司实现营收5.04亿元，同比增长17.56%，净利润达8646.96万元，同比大幅增长100.98%。

值得注意的是，公司在2023年曾出现2194.85万元的亏损，主要受行业周期、库存调整及研发投入加大等因素影响。但随着2024年以来AI技术爆发、汽车电子业务放量、消费电子需求回暖，公司业绩迅速修复，净利润重回增长轨道。

截至2025年6月30日，中微半导资产负债率仅为9.26%，远低于行业平均水平；账面资金充裕，持有的现金及现金等价物为4.28亿元，同时持有大量金融资产，交易性金融资产、其他流动资产合计高达20.71亿元，主要为银行理财产品、大额存单。

据弗若斯特沙利文（Frost&Sullivan）显示，2020年至2024年期间，全球MCU产业的市场规模实现稳步增长，从2020年的1104亿元人民币增长至2024年的1403亿元人民币，期间年复合增长率（CAGR）为6.2%。

值得一提的是，目前，公司围绕控制器芯片构建技术体系，已掌握8位/32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频及底层核心算法等设计能力；产品覆盖55nm-180nmCMOS、90nm-350nmBCD、双极、SGTMOS、IGBT等工艺，正向40nm、22nm更高制程推进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、端侧AI等领域。

研发投入方面，2021-2024年公司研发费用连续4年超1亿元，分别为1.01亿元、1.24亿元、1.20亿元、1.28亿元；2025年上半年研发费用5297.06万元，同比降11.06%，研发费用率仍达10.51%。截至2025年上半年底，公司研发人员211人，占总人数49.07%，研发人员总薪酬3920.03万元，人均薪酬18.58万元，月均超3万元。

截至2025年上半年末，中微半导累计申请发明专利74项，其中41项已获授权；累计申请实用新型专利42项，38项已取得授权；累计申请软件著作权27项，且所有申请均已获得授权；累计申请集成电路布图224项，214项已获得批准。

赴港上市动因 在半导体浪潮中寻找新增长极

中微半导表示，赴港上市旨在“深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道”。然而，招股书数据显示，公司境外收入占比极低，几乎可以忽略不计，业务高度集中于国内市场，与其“全球化”口号形成鲜明对比。

这一反差引发了市场对其港股上市真实意图的质疑：是真正意义上的国际化战略落地，还是仅为品牌镀金？

根据招股书，本次IPO募资将主要用于提升研发能力及技术平台建设、策略性投资与收购、发展全球业务及设立香港研发中心，营运资金及一般企业用途。

尽管募资用途清晰，但市场对其融资必要性存疑。中微半导账面资金充裕，负债率低，经营现金流健康，完全有能力通过自有资金支持上述投资计划。有分析指出，如果在资金充足的情况下仍进行大规模股权融资，可能导致资金利用效率低下，甚至摊薄股东权益。

中微半导正在积极推进下一代高算力MCU、车规级MCU及端侧AIMCU的研发。据披露，公司第二代M4内核产品及端侧AIMCU即将面市，这些产品有望在机器人、无人机、服务器、人工智能等新兴领域形成突破。

公司在大家电、消费电子领域已建立稳固基本盘，下一步的关键在于向工业控制、汽车电子等高端市场渗透。2025年9月，中微半导召开工业汽车合作伙伴会议，系统展示了其在车规级MCU领域的布局，覆盖110nm及以下制程，并基于ARMCortex®-M0+、M4等多系列内核开发产品。

破局本土天花板？赴港上市引论战

中微半导筹备登陆港股的举动，在市场上引发了关于其战略价值与实际必要性的广泛争议，不同立场的声音围绕中微半导港股之路的利弊展开了激烈讨论。

有观点认为，港股上市是中微半导实现战略升级的必然选择，背后蕴含着多重长期价值。他们指出，搭建“A+H”双资本平台，能够有效突破单一市场的局限，显著提升公司在国际资本市场的品牌曝光度与影响力，助力其在全球半导体行业竞争中树立更鲜明的国际化形象；同时，港股市场作为全球重要的融资枢纽，吸引着大量国际机构投资者，中微半导登陆港股后，将更便捷地对接国际资本，为未来开展跨境并购、推进跨国技术合作储备充足的资金支持与资源渠道。

此外，伴随港股上市可能设立的香港研发中心，更被视为公司技术国际化布局的关键一步，既能依托香港的区位优势与人才聚集效应，吸引全球顶尖半导体人才加入，也能成为技术交流与创新的前沿阵地，加速核心技术的迭代与输出。

然而，有观点则从资金利用与战略落地的角度表达了担忧，认为其当前的港股融资行为缺乏明显的紧迫性。

中微半导是中国半导体国产化的典型代表，从MCU起家，构建芯片设计系统解决方案，在家电、消费电子市场领先。面对全球竞争与技术迭代，公司需突破本土市场天花板，拓展高附加值、广应用场景领域。赴港上市是资本战略升级与全球化野心的试金石。

其能否从“中国第一MCU企业”跨越为“全球智能控制解决方案领导者”，取决于技术实力、产品竞争力，也考验战略定力、资源整合与国际化运营能力。

在AI、汽车电子、工业智能化浪潮推动下，中微半导站在新起点，港股IPO成功将拓宽资本通道与发展空间，但平衡战略愿景与财务稳健、本土根基与全球拓展仍是核心命题。