半导体设备概念进行梳理，按前道晶圆制造设备（含光刻、刻蚀、薄膜沉积等多种设备及对应企业）、后道封装测试设备（封装设备和测试设备及相关企业）、其他关键设备（量测检测设备、硅片制造设备及对应企业）分类，呈现了不同环节半导体设备涉及的企业。