近日,华金证券发布研究报告,首次覆盖环旭电子(601231.SH)并给予 “买入” 评级,认为公司作为 SiP 微小化技术行业领导者,凭借光模块、AI 加速卡等多业务布局,正步入新一轮成长期。截至 2025 年 11 月 21 日,公司股价为 20.73 元,总市值达 456.26 亿元。

环旭电子成立于 2003 年,是全球领先的电子设计制造服务商,在 SiP(系统级封装)模组领域占据技术优势。SiP 技术通过将芯片及被动器件整合封装,可实现功能模块微型化、高效化,完美契合移动通讯、AIoT、可穿戴设备等新兴领域需求。2020 年底设立的微小化研发创新中心,进一步巩固了公司在该领域的领先地位,能为客户提供从设计到制造的 “一站式服务”。

2025 年以来,公司业绩呈现结构性改善态势。上半年实现营业收入 272.14 亿元,虽同比小幅减少 0.63%,但第三季度表现亮眼,单季度营收 164.27 亿元,归母净利润 6.25 亿元,同比增长 21.98%。业务拆分来看,消费电子类产品受益于核心客户促销带动,上半年收入同比增长 8.60%;云端及存储类产品中服务器板卡业务增长良好,部分抵消了客户转单的影响。

多业务线的突破性布局成为公司未来增长的核心驱动力。光模块领域,公司 2024 年启动自主研发,2025 年三季度发布 1.6T 光模块设计,采用 DR8 架构支持 100m-500m 传输,目前正推进样品测试与送样;智能眼镜业务取得重大进展,已获得头部品牌客户 WiFi 模组及主要份额的眼镜主板 SiP 模组订单,8 月起实现量产出货,未来电源管理、音频等更多 SiP 应用场景可期;AI 加速卡业务增速超预期,2025 年预计增长 200% 以上,同时公司有望在 1-2 年内切入 ASIC 主板供应领域,进一步拓展 AI 服务器市场。

华金证券预测,公司 2025-2027 年将实现营业收入 613.61 亿元、709.33 亿元、818.11 亿元,归母净利润分别达 18.36 亿元、24.41 亿元、30.19 亿元,对应 PE 为 24.9 倍、18.7 倍、15.1 倍,显著低于行业可比公司均值。从业务增长预期来看,消费电子类产品未来三年预计保持 25% 的年均增速,云端及存储类产品 2026-2027 年增速有望达 50% 和 30%。

风险提示方面,需关注下游需求不及预期、同业竞争加剧及新品研发进展不及预期等因素。华金证券表示,环旭电子凭借 SiP 技术壁垒与多业务增长引擎,成长确定性较强,首次覆盖给予 “买入” 评级。