2 月 10 日，中邮证券发布研报指出，金海通 2025 年业绩实现大幅增长，受益于全球半导体测试设备市场需求爆发，公司核心产品放量，业绩增速亮眼，维持 “买入” 评级。

据业绩预告，金海通 2025 年度预计实现归母净利润 1.6-2.1 亿元，同比增加 103.87%-167.58%；扣非归母净利润 1.55-2.05 亿元，同比增加 128.83%-202.64%，业绩大幅增长的背后，是全球半导体封装和测试设备市场的持续火热。SEMI 数据显示，2025 年全球半导体测试设备销售额预计激增 48.1% 至 112 亿美元，封装设备销售额增长 19.6% 至 64 亿美元，2026-2027 年仍将保持稳步增长，驱动力来自器件架构复杂度提升、先进封装渗透加速及 AI 与 HBM 的性能需求。

公司核心产品三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机需求持续放量，成为业绩增长核心引擎。同时，算力、汽车、先进封装等领域的发展进一步催涨分选机需求，Chiplet 架构的广泛应用使得 KGD 测试与 SLT 测试成为高可靠芯片量产的必要环节，直接推动分选机需求提升；而全球 SoC 测试机、存储测试机市场规模的扩大，也带动分选机配套需求同步增长。

中邮证券预测，金海通 2025-2027 年将分别实现收入 7 亿元、13 亿元、19 亿元，归母净利润分别为 1.9 亿元、4.3 亿元、6.7 亿元，对应 EPS 为 3.12 元、7.12 元、11.15 元。公司在半导体测试分选机领域的技术优势与产品竞争力，将助力其充分享受行业红利，业绩持续高增可期。

目前金海通最新收盘价 277.08 元，总市值 166 亿元，资产负债率仅 17.7%，财务状况稳健。中邮证券认为，公司深度受益于半导体设备行业的高景气度，核心产品销量有望持续提升，维持 “买入” 评级。同时提示，公司需关注半导体行业波动、国际贸易摩擦及客户集中度较高等风险。