3月10日，算力硬件板块表现强势，其中PCB方向领涨。板块内中英科技、联瑞新材、迅捷兴、东山精密、广合科技、金安国纪涨停，逸豪新材、科翔股份、金禄电子、本川智能涨幅均超过10%。


中信证券指出，PCB板块持续走强的核心逻辑在于“涨价”。2025年底以来，下游需求保持旺盛，AI需求挤占传统产能，同时铜价维持高位、电子布价格上涨，高端T-glass布仍处于紧缺状态，推动覆铜板、BT载板、ABF载板价格加速上行。2025年第四季度以来，FR4覆铜板及BT/ABF载板价格已上涨约15%—20%，预计2026年上半年仍有10%—20%的上涨空间，相关企业利润弹性有望逐步释放。


近期，两家国际材料厂商相继宣布提价进一步验证涨价逻辑。日本材料企业Resonac自3月1日起将铜箔基板及黏合胶片价格上调30%以上；三菱瓦斯化学则宣布自2026年4月1日起上调包括CCL、Prepreg和CRS在内的电子材料价格，涨幅约30%。


此外，PCB企业资本开支也明显回升。东吴证券数据显示，2025年前三季度，8家主流PCB企业资本开支合计162.9亿元，同比增长69%，接近2021年171亿元的行业高点，而2022年至2024年行业整体处于降温阶段。


机构认为，本轮行业周期不同于以往由终端产品渗透带动的需求增长，而是由AI算力需求爆发带来的新增空间。国盛证券预计，全球PCB市场规模将由2024年的750亿美元增长至2029年的968亿美元，复合年增长率为5.2%。当前市场关注的细分方向包括头部PCB厂商、钻孔设备、钻针、锡膏印刷设备及LDI设备等。