10月16日晚间，华天科技（002185.SZ）公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方购买标的公司华羿微电100%股份，并募集配套资金。此次为关联交易，不构成重大资产重组与重组上市。标志华天科技从封测主业向功率半导体器件设计及系统解决方案领域延伸，构建“设计+封测”一体化能力。

华羿微电是国内少有的功率器件全链条高新技术企业，2024年营收与市占率居陕西半导体功率器件企业首位，2024年扭亏为盈，2025年三季度净利预计超3000万元。

华天科技作为国内封测业务前三、全球第六企业，近年业绩波动，扣非净利润表现不佳。收购华羿微电是其突破增长瓶颈的关键举措，可完善业务布局、打造“第二增长曲线”，还能协同客户资源。不过，双方需应对整合、业绩兑现、国际竞争等挑战。在半导体国产化加速背景下，此次收购是行业从“封测代工”向“全链条能力”升级的典型样本。

收购方案落地，华天科技加速产业链延伸

华羿微电作为国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证与系统解决方案于一体的高新技术企业，拥有兼具国际视野与本土落地能力的研发团队。公司建立了从器件设计、晶圆工艺研发到封装测试的完整技术链条，具备面向汽车、工业、消费电子等多场景的系统解决方案能力。

在业务模式上，华羿微电采取“设计+封测”双轮驱动策略。设计业务聚焦SGTMOS、TrenchMOS等高性能功率器件，客户覆盖比亚迪、大疆、H3C、TTI等行业头部企业；封测代工业务则服务于英飞凌、意法半导体、安森美、东微半导体、华微电子、士兰微等国内外知名半导体公司。据披露，2024年其封测业务中约40%的产品满足工业及汽车级质量标准。

据陕西省半导体行业协会统计，华羿微电在2024年度营业收入与市场占有率均位列陕西省半导体功率器件企业首位，华羿微电在区域乃至全国范围内的行业影响力。

业绩波动与IPO折戟，封测龙头寻求第二增长曲线

尽管华羿微电在技术与客户资源方面具备优势，但其财务表现曾引发市场关注。招股书显示，2020年至2022年，公司营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元，归母净利润分别为4163.32万元、8813.4万元和-4320.92万元。2022年净利润转亏，成为其后续科创板IPO审核终止的重要原因之一。

华羿微电于2023年6月30日申报科创板获受理，但在收到首轮问询后未予回复，最终于2024年6月7日终止审核。市场分析认为，业绩波动、研发投入比例偏低、对进口设备依赖等因素可能是其IPO未能成功的关键。

不过，华羿微电在2024年实现净利润1879.94万元，扭亏为盈；2025年三季度预计净利润超3000万元，环比增长超80%，显示出业绩回暖迹象。公司表示，通过降本增效、提升产能利用率及深化客户合作，其盈利态势有望持续向好。

华天科技长期专注于集成电路封装测试业务，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、PLP、3D等先进封装技术，并承担多项国家重大科技专项。

然而，华天科技自身业绩也存在波动。2021年至2024年，公司营业收入从120.97亿元增长至144.62亿元，但归母净利润从14.16亿元下降至6.16亿元。扣非后净利润表现更为严峻，2023年亏损3.08亿元，2024年虽回升至3342万元，但仍高度依赖政府补助与税收优惠。2025年上半年，公司净利润2.26亿元，但扣非后仍为亏损状态。

在此背景下，收购华羿微电被视作华天科技突破增长瓶颈、拓展业务边界的关键举措。

公告显示，本次交易将从多方面为自身发展提供助力，不仅能完善封测主业布局，进一步拓展功率器件封测业务，从而形成覆盖集成电路与分立器件的全系列封测能力；还可延伸至功率器件设计领域，通过发展自有品牌产品并覆盖汽车、工业、消费级市场，为企业打造“第二增长曲线”；同时，交易还能实现客户资源协同，提升华天科技的整体解决方案能力，进而增强客户黏性。

战略协同与产业整合：从“封测”到“全链条”

本次收购不仅是资本层面的运作，更是华天科技在半导体产业纵深布局的重要一环。通过整合华羿微电的设计与封测能力，华天科技有望在功率半导体这一高增长赛道中抢占先机。

而功率半导体作为新能源汽车、工业控制、服务器等领域的核心部件，市场需求持续旺盛。华羿微电在车规级与工业级产品方面的技术积累，与华天科技在汽车电子、存储器等领域的封测产能形成互补。双方在客户结构上也具备高度协同性，可共同为客户提供从设计到封测的一站式服务。

此外，华天科技近年来持续加码先进封装与前沿技术布局。2025年上半年，公司研发投入4.86亿元，同比增长15.03%；2.5D/3D封装产线已完成通线，并启动CPO（共封装光学）技术研发；全资设立的华天先进封装公司注册资本达20亿元，专注于2.5D/3D等先进封装业务，进一步强化在高端封测领域的竞争力。

行业背景与政策支持，半导体国产化进程加速

当前，全球半导体产业竞争日趋激烈，功率器件市场仍由英飞凌、安森美、意法半导体等国际巨头主导。中国作为全球最大的半导体消费市场，正通过政策引导、资本投入与技术攻关等多重手段推动产业链自主可控。

据悉，近年来，我国集成电路产业近年发展迅速，预计2010年市场规模达6669.3亿元（同比增17.5%），2015年将达1.1万亿元，年均增速超10%。此外，国家高度关注该产业，2011年1月国务院出台政策，从多方面提供支持，华天科技作为当地电子信息类上市公司将受益。华天科技通过自主研发，成功开发多个封装项目并拓展应用市场，还切入高端SiP封装领域，掌握多项关键技术，其嵌入式手机RF-SIM卡性能更优，在移动应用领域前景广阔。

此外，华天科技在数字化转型方面取得进展。5月16日，“2025IDC中国CIO峰会”在深圳顺利闭幕。该峰会由IDC中国主办，以“工业AI引领智造升级”为核心主题，汇聚了260余位工业制造业领域的行业领袖、CIO及技术专家。峰会上，IDC不仅发布了“2025IDC中国未来数字工业领航者奖项”，还为获奖企业颁奖。这些获奖企业的实践案例，集中展现了在AI转型浪潮中，企业如何紧跟技术前沿，在不同应用场景下实现阶段性突破的宝贵经验。其中，华天科技凭借成果脱颖而出，公司基于杉岩IDM搭建的半导体封测检测数据管理系统，成功斩获“2025IDC中国未来数字工业领航者——新型工业软件领军者”奖项。

尽管本次交易在战略层面具备高度协同性，华天科技与华羿微电仍需直面多重挑战。首先是整合风险，两家企业在文化、管理、技术体系方面的融合效果尚需时间验证；其次是业绩兑现压力，华羿微电虽近期实现利润回升，但其盈利的可持续性仍有待市场检验；再者是国际竞争加剧的挑战，功率半导体领域技术迭代速度快，海外企业目前仍占据该领域的技术与市场制高点；同时还有资本市场的关注焦点，华天科技自身利润存在波动，且对政府补助依赖度较高，市场对其长期盈利能力仍存有疑虑。

不过，随着新能源汽车、人工智能、工业互联网等下游市场需求持续放量，功率半导体赛道的发展前景十分广阔。在此背景下，若华天科技能顺利完成对华羿微电的整合，进一步构建起“设计+封测+系统解决方案”的全链条能力，将有望在半导体国产化浪潮中占据更重要的市场位置。

华天科技对华羿微电的收购，不仅是一次资本层面的资产整合，更是中国半导体产业从“封测代工”向“全链条能力”升级的典型样本。在政策支持、市场需求与技术演进的多重驱动下，这场交易或将重塑华天科技的业务格局，为其在全球半导体竞争中注入新的动能。

未来，华天科技能否借助此次并购实现“封测龙头”向“功率半导体系统方案商”的跨越，仍需时间与市场的双重检验。但可以肯定的是，在中国半导体自主可控的道路上，此次整合与探索，正成为推动行业前行的关键力量。